
2026年6月26日,圣邦股份(股份代号:03661.HK)于香港联合交易所主板公开发行股票并挂牌上市。世辉律师事务所担任本次上市项目联席保荐人及承销商中金公司及华泰金融控股的中国法律顾问,凭借在资本市场尤其是A+H两地上市领域的深厚经验,协助保荐人高效推进并成功执行项目,为圣邦股份香港成功上市提供了专业、扎实的中国法律支持,助力圣邦股份成为又一家实现“A+H”两地上市的模拟芯片龙头企业。世辉将持续为境内外上市项目提供高质量的法律服务,助力中国优秀企业对接全球资本市场。

圣邦股份是中国领先的模拟集成电路公司,专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,凭借稳健的设计及工艺能力,为客户提供品类广泛、差异化的模拟和模数混合产品及解决方案。圣邦股份深耕模拟芯片领域近20年,产品全面覆盖信号链、电源管理、传感器、存储器等,广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算及消费电子等领域。根据弗若斯特沙利文的资料,圣邦股份是2025年中国最大的本土模拟集成电路厂商,在放大器及比较器、ADC/DAC等多个细分品类均稳居本土企业第一。

晟红网提示:文章来自网络,不代表本站观点。